捷报迎新年 鼓劲加油干——华仁建设两项目顺利封顶
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时间：2021-12-28 查看：1490
2021年12月27日，由华仁建设集团承建的天津中环半导体硅片项目、无锡吉宝项目顺利封顶。
天津中环半导体硅片项目为天津市西青区重点工程项目，位于西青区海泰东路与海泰南路交叉口西北侧，项目占地面积约43616.52㎡，项目建设分为主厂房、动力站、甲类库、门卫等。
项目部于2021年9月23日正式进场施工，在短短三天内完成基础施工方案编制、工程现场场地道路水电布置、钢筋木工加工场地施工、施工人员进场准备等前期工作。从2021年9月27日第一个基坑的正式开挖起，项目部克服工期紧、体量大、场地限制、低温雨雪天气等诸多困难，20名管理人员、400余名工人，不分昼夜，24小时轮班，以“零事故”打赢了这场“100天建设30000平方米”的攻坚战，并提前3天完成了本项目封顶目标。
下一步，将登录各项工作交接阶段，项目部将继续保持饱满的工作热情，积极努力完成各项工作，确保工程顺利竣工。
无锡吉宝项目位于无锡市新吴区，由新加坡吉宝置业开发，总建筑面积约18万平方米，总造价约7.2亿，本项目中涉及的铝模、爬架、预制结构都是在华仁建设项目中首次应用。
自2020年8月28日开工以来，项目部全体人员积极奋战一线，克服场地紧张、扬尘管控、安全督察等诸多困难，合理调配施工资源，顺利完成地库主体结构施工节点任务。针对随后的主楼结构施工阶段，项目部制定赶工措施，安排外墙、铝窗等工序与结构施工密切衔接，全力保持抢工状态。同时严把安全、质量关，高标准、严要求，精心组织，科学管理，最终顺利实现2022年前9栋住宅主体结构全部封顶计划，迎来了项目建设的阶段性胜利。
在后续的装饰装修阶段，吉宝项目部将再接再厉、砥砺前行，不遗余力地加快推进项目建设进度。
